Hitachi ARIETTA 70 obszar echo obrazu ma zakłócenia

Zjawisko błędu

Przy użyciu urządzeń do diagnostyki ultradźwiękowej Hitachi ARIETTA 70 stwierdzono, że w obszarze echograficznym obrazu występowały wyraźne zakłócenia w jasnym kanale.które miały wpływ na dokładność diagnozy i jasność obrazu.

Analiza awarii
Na podstawie obserwowanego zjawiska awarii początkowo ustalono, że awaria może być związana z płytą RX (płytą odbiorczą).

Płyta RX jest ważną częścią urządzeń diagnostycznych ultradźwiękowych i jest odpowiedzialna za odbieranie i przetwarzanie sygnałów echo wychwyconych przez sondę ultradźwiękową.może powodować nieprawidłowe przetwarzanie sygnałów echa, co powoduje zakłócenia w jasnym kanale obrazu.

Obsługa konserwacyjna

Przygotuj:
Potwierdzić wystąpienie usterki i przygotować narzędzia i części zamienne niezbędne do naprawy, w tym nową płytę RX.

Zrozumienie struktury urządzenia i położenia płyty RX do wymiany.

Rozbiórka:

Wyłącz zasilanie urządzenia i odłącz wszystkie kable.

Usunąć lewą obudowę maszyny i żelazną osłonę przedniego podwozia, aby odsłonić przednią deskę.

Pod każdą płytą znajduje się nazwa odpowiedniej płyty. 5723 jest płytą RX. Znajdź i usunąć płytę JUMPER, która łączy płytę RX, płytę CWSRV i płytę TX, aby zastąpić płytę RX.

Zastąpić:

Należy ostrożnie usunąć uszkodzoną płytę RX, dbając o to, aby nie uszkodzić otaczających elementów i przewodów łączących.

Zainstaluj nową płytę RX w pierwotnym miejscu, upewniając się, że połączenia są bezpieczne.

Połącz ponownie deskę JUMPER, upewnij się, że wszystkie połączenia są prawidłowe.

Zamknij przednią podwozie i lewą obudowę, aby przywrócić wygląd urządzenia.

Włącz zasilanie, uruchom urządzenie i obserwuj, czy obraz wraca do normy

Wynik naprawy

Po wymianie płyty RX ponownie uruchomić urządzenie i obserwować obraz.

Rzeczy do zauważenia
Podczas konserwacji należy upewnić się, że urządzenie jest wyłączone i odłączone od źródła zasilania, aby uniknąć porażenia prądem i uszkodzenia urządzenia.

Należy zachować ostrożność podczas usuwania i montażu płyty, aby uniknąć uszkodzenia otaczających elementów i przewodów łączących.

Po zakończeniu naprawy przeprowadza się kompleksowe badania, aby zapewnić przywrócenie funkcjonalności i wydajności urządzenia do normy.